UC百科网1.焊宝是什么
焊宝外形是：
类似黄油的软膏状。结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。
适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
优点是：
1、助焊效果极好。
2、对IC和PCB没有腐蚀性。
3、其沸点仅稍高于焊锡的熔点。
特性：
在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度，这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
在拆芯片时确实用焊宝多一些 它融化快 可以流到BGA芯片下面。松香是固体 没有焊宝方便。可是在焊接电容电阻时，感觉松香比焊宝焊的结实 喜欢松香的气味的师傅用松香多一些。
2.焊宝与焊锡膏的区别
1、生产不同：焊宝又是制备焊锡膏的一种重要物质，在焊锡膏中的质量比一般占到10%左右，剩余的90%则为焊料合金粉末，焊宝和焊锡粉通过特殊工艺混合后就成为焊锡膏，焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。
2、用途不同：焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊宝适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。
扩展资料：焊锡膏使用方法1、开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。2、开封后：1）将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。
锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。8）为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。10）欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂参考资料来源：百度百科-焊锡膏参考资料来源：百度百科-焊乐宝。
3.焊宝导电吗
必须不导电，不然拆除电子元器件，拆一个坏一个，谁还敢用。
焊宝又称助焊膏，是一种特殊的黏稠状助焊剂，其内部成分比较复杂。其它助焊剂还有松香、焊锡膏。虽然焊宝、焊锡膏、松香都是助焊剂，但用途不一样，焊宝、焊锡膏有腐蚀性，所有不能用在电子电路的焊接中。
助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。